【ハイブリッド開催】 日本製造業の「次の一手」 ─独自IC設計 × グローバル設計人材─

【本セミナー概要】

■ 大量生産では勝てない。日本の勝ち筋は「少量多品種・長寿命」にある

産業機器・インフラ・エネルギー・ロボット・自動車。日本が強い領域は、いずれも「少量多品種・長寿命」です。

しかしその多くは汎用半導体の組合せで作られており、電力・基板面積・コストに無駄が生じ、EOL（生産終了）リスクにもさらされています。

いま、AI・設計自動化により「少量カスタムIC」が採算に乗る時代が始まろうとしています。

本セミナーでは、セットメーカー主導の少量カスタム半導体開発と、AI時代に現実解となった費用・期間の壁を越える設計リソース戦略を、3部構成で提示します。

■ こんな課題をお持ちの企業様へ

01. 汎用品の組合せ設計で電力・サイズ・コストに無駄

　冗長設計が消費電力・重量・部品点数の増大を招き、競争力を奪っている。

02. 部品のEOL・供給リスクが長期供給を脅かす

　10〜30年使う機器で汎用部品の終息が直撃し、保守・設計継続に不安が残る。

03. 独自ICに関心はあるが採算・進め方がわからない

　少量生産でコスト回収できるのか、設計会社との付き合い方が見えない。

04. 半導体設計人材を確保できない

　国内不足が深刻で、海外リソースの活用も具体的に検討する必要がある。

■ プログラム

【PART 1】15:00–15:55　市場データ

「汎用品 vs カスタム半導体の市場構造を読み解く」

南川 明 氏
（Omdia シニアコンサルティングディレクター／RISE-A エバンジェリスト）

40年近く半導体市場調査の第一線に立つ、日本を代表する半導体アナリスト。

JEITA「世界電子機器・半導体の中長期展望」の中心アナリストを20年務め、特許庁審査委員、NEDO研究評価委員等を歴任。テレビ・経済メディアでの市場解説も多数。

【PART 2】16:00–16:55　勝ち筋構想

「少量カスタムICは、なぜ日本の製造業の勝ち筋なのか」

大幸 秀成 氏
（BHオフィス 代表／技術士／株式会社YSタレント 半導体事業顧問）

1982年東芝入社。約40年にわたり半導体事業に従事し、小信号半導体応用技術部長、技術マーケティング統括部 技監として産業機器・IoT・ロボティクス市場の技術マーケティングを統括。

監修書に『ビジネス教養として知っておくべき半導体』。

【PART 3】17:00–17:15　人材活用モデル

「ベトナム半導体設計人材の育成・還流モデル」

前田 智之
（株式会社YSタレント 代表取締役）

慶應義塾大学卒。JTB、コムスン（最年少執行役員）を経て、2009年チップワンストップで半導体分野の海外事業を推進。2015年フローラ・アミ設立（現YSタレント）、2019年代表取締役就任。ベトナムではダナンでの半導体人材育成に参画。ハノイ工科大学、水利大学、フェ二カ大学など現地一流大学との提携を先駆けて進めている。

【質疑応答・閉会】17:15–17:30

【懇親会】17:30–18:30
※会場参加者のみ

■ データで見る、いま動くべき理由

・約1.5兆ドル
　世界半導体市場の2026年予測（2025年 約8,000億ドルから急拡大／WSTS 2026年6月予測）

・10〜30年
　産業機器・インフラ機器の使用年数。数年で世代交代する汎用半導体とのギャップがEOLリスクに直結

・約4万人
　日本の半導体人材の不足試算（今後10年）。中でも設計人材の逼迫が深刻

・最大10倍
　AI活用EDAが掲げる設計生産性。開発費・期間の壁が崩れ「少量カスタムIC」が採算圏に

※数値は公表資料に基づく概数です。

■ なぜ「セットメーカーの独自IC」なのか ── 3つの裏付け

REASON 01｜世界のセットメーカーが独自チップ化 ─ 供給リスクも一因

Google・Apple・Teslaなど世界のセットメーカーは独自チップで製品性能・消費電力・コストを武器化。

カスタム半導体の設計受託は最も成長する分野の一つです。

REASON 02｜日本の製造基盤は強い ── 足りないのは設計人材

デバイスの世界シェアは約1割まで低下した一方、製造装置は約3割・材料は約5割と製造基盤は世界トップ級。

設計リソースを埋めれば強みが繋がります。

REASON 03｜ベトナムが国策で5万人育成 ── 設計教育が急拡大

ベトナムは国策として2030年までに半導体人材5万人を掲げ、設計教育が急拡大。

国内半導体設計会社向けに、Synopsys設計ツールによるベトナム人設計人材の採用・教育が進行中（2027年3月入社予定）。

将来の半導体Mapの変化の前兆が起きています。

■ 本セミナーで持ち帰れること

✓ 汎用品とカスタム品の市場データ（第1部）

✓ 独自ICで競争力を上げる構想とAI時代の現実解（第2部）

✓ ベトナム設計人材の確保実例と懇親会での個別相談（第3部）

■ 対象者

・製造業／セットメーカーの経営者・事業責任者

・技術責任者、開発・設計部門のマネジメント層

・調達／購買部門で部品EOL・供給リスクに課題をお持ちの方

・半導体設計人材の確保を検討されている企業のご担当者

■ 開催概要

日時：
2026年9月25日（金）15:00〜17:30
受付14:30〜／懇親会17:30〜18:30

会場：
RISE GATE NIHONBASHI
東京都中央区日本橋室町1-7-1 スルガビル7階

＋ オンライン配信（Zoomウェビナー）

定員：
会場80名（先着・事前登録制）
オンラインは定員なし

セミナー参加費：
RISE-A特別会員　無料
一般　1,000円
※会場・オンライン共通

※RISE-A特別会員の方は優待コードを発行いたしますので、
support@ystalent.co.jp までご連絡ください。

懇親会参加費：
お1人様あたり1,000円

■ 主催

主催：株式会社YSタレント

■ お問い合わせ

株式会社YSタレント

〒231-0033
横浜市中区長者町4-9-1 YS関内ビル

TEL：045-319-6844
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